半导体行业研究，算力芯片、设计制造封测、AIDC新基建等
半导体全景地图：六大板块对标海外龙头（GPU→英伟达、代工→台积电、设备→ASML、模拟→TI、数字→高通、存储→美光）；中美对抗国产替代四阶段；当下处于EDA/IP/光刻机等底层硬科技0到1阶段。
250727半导体底部反弹复盘：一年300万张卡需求、国产化不可逆；政企vs云厂供应链；NPU与GPU之争；算力/存力/运力三大卡脖子；中芯N+2产能分配（昇腾3000/寒武纪1000）；沐曦vs摩尔线程第二梯队。
250829国产算力国产化复盘：寒武纪大周期发令枪；H20被拦后云厂供应链转向国产；华为昇腾/寒武纪思元/海光产品全景；中芯N+2产能瓶颈（2.5万片/月、大算力不到5k）；算力/存力/运力三主线；交换芯片Scale-up/out。
251010夺回AI时代代工权：EUV被禁只能DUV多重曝光、以量补质；中芯vs华虹（FinFET/GAA、N+2大芯片vs小芯片）；Fab厂PB估值锚2-11倍；CoWoS封测60亿利润空间；长鑫长存与存储涨价周期。
2512052025年度展望：国产AI产业链三阶段（算力/存力/运力/电力芯片→晶圆封测底座→设备材料EDA/IP）；AI芯片分档与政策三阶段；Scale-up交换芯片；NAND超级周期与长鑫长存产业链；800V/SST碳化硅；2026业绩兑现节奏。
260206存储需求暴增引发的涨价传导链；如何辨别真正受益环节（寡头供应+低端品类）；主流/利基存储价格、DDR4涨疯、NAND超级周期；晶圆/封测/功率/模拟/CPU分环节涨价现状与确定性排序。
260606韬定律（逻辑折叠）绕开EUV瓶颈、最直接利好晶圆厂；CPU:GPU配比跃迁带动PCIe Switch；成熟制程满产涨价、长鑫长存扩产链；模拟/DrMOS/功率/分销的量价机会。
260717AI硬件投资框架（算力×存力×运力×电力）、算力芯片万亿蓝海测算、存储从周期品向HBM定制化成长股切换、长鑫对标美光与A股市值想象、设备材料高确定性环节、本轮调整的筹码本质。
260818WAIC规模与展区热度、超节点量产元年（驱动/共识/厂商格局/产业链国产化率）、存储链与长鑫、互联链与华为自研边界、Token工厂、具身智能与宇树、大模型分化与长期趋势。
260922全球AIDC资本开支与供需共振、算力密度提升、中美布局差异、算电协同、六大系统与成本结构深度对谈。